在计算机机房中的设备是由很多的微电子、精细机械设备等组成，而这些设备使用了很多的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。

节能机房空调温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记载介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言，室温在规则范围内每添加10℃，其可靠性就会下降约25%;而对电容器，温度每添加10℃，其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度相同敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，相同会使结构强度变弱;对记载介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取毛病。

湿度对计算机设备的影响也相同显着，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面构成水膜，简单引起电子元器件之间出现构成通路;当相对湿度过低时;简单发生较高的静电电压，试验标明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5%时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。

机房精密空调是针对现代电子设备机房规划的专用空调，它的作业精度和可靠性都要比一般空调高得多。要提高这些机房设备使用的稳定及可靠性，需将环境的温度湿度严格操控在特定范围。机房精细空调可将机房温度及相对湿度操控于正负1摄氏度，从而大大提高了设备的寿命及可靠性。

1、操控监测体系  操控体系经过操控器显示空气的温、湿度，空调机组的作业状况，分析各传感器反馈回来的信号，对机组各功用项发出作业指令，达到操控空气温、湿度的目的。

2、通风体系  机组内的各项功用(制冷、除湿、加热、加湿等)对机房内空气进行处理时，均需求空气活动来完结热、湿的交流，机房内气体还需保持一定流速，避免尘土堆积，并及时将悬浮于空气中的尘土滤除掉。

3、制冷循环及除湿体系  选用蒸腾压缩式制冷循环体系，它是使用制冷剂蒸腾时吸收汽化潜热来制冷的制冷剂是空调制冷体系中完成制冷循环的作业介质，它的临界温度会随着压力的添加而升高，使用这个特色，先将制冷剂气体使用压缩机作功压缩成高温高压气体，再送到冷凝器里，在高压下冷却，气体会在较高的温度下散热冷凝成液体，高压的制冷剂液体经过一个节省装置，使压力敏捷下降后到达蒸腾器内涵较低的压力温度下欢腾。

4、加湿体系  经过电极加湿罐来完成。

5、加热体系  加热做为热量补偿，大多选用电热管形式。

6、水冷机组水(乙二醇)循环体系  机房空调水冷机组的冷凝器设在机组内部，循环水经过热交流器，将制冷剂汽体冷却凝结成液体，因水的比热容很大，所以冷凝热交流器体积不大，可根据不同的回水温度调节压力操控三通阀(或电动操控阀操控经过热交流器的水量来操控冷凝压力。循环水的动力是由水泵提供的，被加热后的水，有几种冷却方法较常用的是干冷器冷却，行将水送到密闭的干冷器盘管内，靠风机冷却后回来，干冷器作业稳定、可靠性高，但需求有--个较大体积的冷却盘管和风机。还有一种是开放的冷却方法，行将水送到冷却水塔喷淋「靠水份自身蒸腾散热后回来，这种方法需不断向体系内补充水，并要求对水进行软化，空气中的尘土等杂物也会进入体系中，严重时会堵塞管路，影响传热效果，因此还需定期除污。