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电子工厂和其他行业在计划建造洁净室时主要控制静电：高湿度实际上减少了洁净室和洁净室表面上的静电积累。较低的湿度更适合电荷的积累，并成为静电放电的潜在破坏源。
当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们会在绝缘体或不接地的表面上长期存在。
相对湿度可以在35%和40%之间进行折衷。半导体洁净室和洁净室通常使用其他控制设备来限制静电荷的积累。随着相对湿度的增加，许多化学反应(包括腐蚀过程)的速度将增加。洁净室和洁净室周围暴露在空气中的所有表面都很快被至少一层单层水覆盖。当这些表面由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度会加速反应。幸运的是，某些金属(例如铝)可以与水形成保护性氧化物，并防止进一步的氧化反应。但是在另一种情况下，例如氧化铜，则没有保护能力。因此，在高湿度环境中，铜表面更容易受到腐蚀。
总结电子工业无尘车间的温度和湿度控制主要在于其生产过程的要求：(下面将举一个例子)
在精密加工和测量中，为了防止热膨胀引起的误差，必须将工件保持在一定温度下。工件温度的允许波动范围应根据加工精度确定。例如，在恒温室内，刻有一个长度为500mm的标准直尺，线之间的公差为2um，其中lum是直尺温度变化引起的变形误差，另一个1um是直尺。加工和测量误差。
1um转换为标尺温度变化= 0.20C [a是标尺的线性膨胀系数，取10 / um /(m?K);
l是直尺长度，m]，因此工件的温度变化必须在范围之内。
但是，由于工件测量仪器等的热惯性，空气温度的波动传递到工件后会衰减。在设计恒温系统时，它通常基于恒定的环境空气温度，因此相应的环境温度精度可能会低于工件的允许温度精度。因此，在确定恒温室参数并选择自动控制时，必须考虑工件恒温恒湿车间，外壳结构，空气处理设备和自动控制系统之间的动态特性。
电子行业的制造车间是产生静电的重要场所。通常，静电会使产品短路，甚至导致员工晕厥。因此，电子行业无尘车间的相对湿度不应低于30%，这样可以减少静电。通常建议无尘车间的防静电区域的相对湿度不小于50%。灰尘很容易在太干燥的空气中飞扬。如果在电子工厂的无尘车间没有特殊要求，则温度控制在22℃左右，相对湿度控制在55-60%RH。在这种环境下，人们感到舒适。静电也消失了。
SMT车间对温度和湿度有明确的要求：首先，主要是为了使焊膏在更好的环境中工作。温度将影响焊膏的活性，并将对内部添加的助焊剂的相关溶剂的活性产生一定的影响。
。高温会增加其活性，并影响丝网印刷和回流的效果。容易出现虚假焊接和不光滑焊点等现象。一定的湿度会导致焊膏吸收空气中的水分。如果吸收过多的水分，则会在回流，飞散和连续焊接过程中引起空气和空气。因此，SMT恒温恒湿车间的温湿度标准为：温度：24±2℃，湿度：50±10%。
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